近年来,随着全球PFAS污染危机意识的提高,关于在产品和工艺中限制使用PFAS的要求也越发严格,值得注意的是,欧盟开始考虑一项提案,限制“永久化学品”物质PFAS的广泛使用,但目前减损数量有限。不过,这一提案再次引发了半导体行业的恐慌。这与芯片在当前全球经济发展中的重要地位相关,这一提案将对半导体供应链造成广泛破坏。
接下来让我们了解一下半导体中各工艺流程中的PFAS及可替代情况。
用途 | 替代方案 |
光刻胶 |
富士胶片Krf (248 nm)、DOWTM光刻胶已满足PFOA或PFOS Free,但PFAS可替代情况尚不明确,部分产品中可用碳氢基润滑脂、二硫化钼、石墨替代 |
光刻胶(光敏剂) |
无替代方案 |
光刻胶(光致产酸剂,PAG) |
能形成强酸的无氟替代品,如芳香族PAG、杂芳香族PAG(三苯基硫鎓苯并[b]噻吩- 2-磺酸,4(或7) -硝基-离子(1-)(TPS TBNO))、不含氟的PAG |
光刻胶(猝灭剂) |
无替代方案 |
用途 | 替代方案 |
显影液添加剂 | 无氟表面活性剂的专利已见报道,但可替代情况尚不明确 |
用途 | 替代方案 |
漂洗液添加剂 | 可替代情况尚不明确 |
用途 | 替代方案 |
干法刻蚀剂、湿法刻蚀剂 |
能形成强酸、具有低表面张力、低折射率的替代品 |
清洁刻蚀剂 | 可替代情况尚不明确 |
用途 | 替代方案 |
载体晶圆表面的不粘涂层 | 低表面张力的替代品 |
用途 | 替代方案 |
气相焊接传热介质 |
无替代方案 |
用途 | 替代方案 |
减反射膜 |
AZ Aquatar 8(氟烷酸酯)、DOWTM减反射膜已满足PFOA或PFOS Free,但PFAS可替代情况尚不明确 |
微机电系统(MEMS)加速度计、MEMS图像传感器 |
无替代方案 |
模具、管道、化学容器、反应表面等惰性元件 | 无氟聚合物,如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺等 |
半导体器件冷却剂 | 矿物油、合成油、天然油、碳氢化合物流体 |
真空泵工作液 | 性质稳定、非反应性的替代品 |
豁免及注意事项
豁免:欧盟提案中针对半导体制造工艺暂定了13.5年的豁免。
通报:如需使用豁免,应在每年3月31日前向ECHA通报所用豁免条款及投放市场情况。
磋商:后续欧盟将结合公众咨询意见,对具体豁免方案进一步磋商,相关公众意见咨询已于2023年9月25日截止提交。
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海量数据分析:基于海量数据分析,可协助客户识别产品中的PFAS高风险材料,降低合规成本;
多种测试方法:经SGS全球技术专家组研究及验证,并结合全球PFAS管控要求,已开发多种PFAS测试方法;
定制化解决方案:提供原材料、整机等不同领域客户的定制化解决方案,协助企业针对供应链进行管控,助力企业满足PFAS的合规要求;
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