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半导体产品中的PFAS,你了解吗?

半导体产品中的PFAS,你了解吗?

原创
2024-03-07 18:46:23
标准动态
作者: SGS限用物质测试
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近年来,随着全球PFAS污染危机意识的提高,关于在产品和工艺中限制使用PFAS的要求也越发严格,值得注意的是,欧盟开始考虑一项提案,限制“永久化学品”物质PFAS的广泛使用,但目前减损数量有限。不过,这一提案再次引发了半导体行业的恐慌。这与芯片在当前全球经济发展中的重要地位相关,这一提案将对半导体供应链造成广泛破坏。

接下来让我们了解一下半导体中各工艺流程中的PFAS及可替代情况

  • 光刻
用途 替代方案

光刻胶

富士胶片Krf (248 nm)、DOWTM光刻胶已满足PFOA或PFOS Free,但PFAS可替代情况尚不明确,部分产品中可用碳氢基润滑脂、二硫化钼、石墨替代

光刻胶(光敏剂)

无替代方案

光刻胶(光致产酸剂,PAG)

能形成强酸的无氟替代品,如芳香族PAG、杂芳香族PAG(三苯基硫鎓苯并[b]噻吩- 2-磺酸,4(或7) -硝基-离子(1-)(TPS TBNO))、不含氟的PAG

光刻胶(猝灭剂)

无替代方案

 

  • 显影
用途 替代方案
显影液添加剂 无氟表面活性剂的专利已见报道,但可替代情况尚不明确

 

  • 清洗
用途 替代方案
漂洗液添加剂 可替代情况尚不明确

 

  •  刻蚀
用途 替代方案

干法刻蚀剂、湿法刻蚀剂

 能形成强酸、具有低表面张力、低折射率的替代品
清洁刻蚀剂 可替代情况尚不明确

 

  • 晶圆减薄
用途 替代方案
载体晶圆表面的不粘涂层 低表面张力的替代品

 

  • 焊接
用途 替代方案

气相焊接传热介质

无替代方案

 

  • 其他工艺流程
用途 替代方案
减反射膜

AZ Aquatar 8(氟烷酸酯)、DOWTM减反射膜已满足PFOA或PFOS Free,但PFAS可替代情况尚不明确

微机电系统(MEMS)加速度计、MEMS图像传感器

无替代方案
模具、管道、化学容器、反应表面等惰性元件 无氟聚合物,如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺等
半导体器件冷却剂 矿物油、合成油、天然油、碳氢化合物流体
真空泵工作液 性质稳定、非反应性的替代品


免及注意事项

豁免:欧盟提案中针对半导体制造工艺暂定了13.5年的豁免。

通报:如需使用豁免,应在每年3月31日向ECHA通报所用豁免条款及投放市场情况。

磋商:后续欧盟将结合公众咨询意见,对具体豁免方案进一步磋商,相关公众意见咨询已于2023年9月25日截止提交。

SGS建议半导体及下游企业及时进行供应链调查,以确保产品顺利出海。


SGS应对方案

作为官方认可实验室,SGS参与ASTM、IEC、ISO等多项PFAS标准的制定,为您提供专业的PFAS测试服务。

海量数据分析:基于海量数据分析,可协助客户识别产品中的PFAS高风险材料,降低合规成本;

多种测试方法:经SGS全球技术专家组研究及验证,并结合全球PFAS管控要求,已开发多种PFAS测试方法;

定制化解决方案:提供原材料、整机等不同领域客户的定制化解决方案,协助企业针对供应链进行管控,助力企业满足PFAS的合规要求;

 

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