近日，SGS管理与保证事业群成功举办了关于生命周期评价（LCA）与环境产品声明（EPD）的线上研讨会。针对研讨会上大家提出的问题，我们已进行了详尽的汇总与梳理，SGS专家陈博为大家答疑解惑。希望通过这些解答，能够助力大家找到更优质、更高效的应对方案，从而更好地应对挑战。 Let's go 专家快问快答 LCA与碳足迹的应用或作用有什么不同？ LCA是评价产品的全面环境影响，而碳足迹只评价产品导致的气候变化中的温室效应。所以，如果要全面评价产品的环境影响，就做LCA，如果只考察温室效应，只做碳足迹就可以了。 emission基本流如何在软件中建模？后面还需要link具体排放物质吗？ 基本流既可能作为输入，也可能作为输出，需依据其实际类别归入相应的数据输入模块。 通常情况下，要获取最终的环境影响结果，基本流需来自数据库中的现有数据。若缺乏此类数据，除非拥有对应的排放因子，否则无法完成最终结果的计算。 汽车行业有哪些推荐的EPD平台，一般一款车型的费用多少？ 市面上存在众多 EPD 平台，在选择时可查找平台是否有对应汽车产品的 PCR（产品类别规则），若平台具备相关 PCR，则可开展后续操作。 费用方面，通常涵盖开展LCA（生命周期评估）与EPD报告编制的费用、验证费以及注册费。具体费用数额，取决于多种因素。例如，若聘请咨询辅导机构协助，费用会相应增加；验证机构不同，收费标准也会存在差异；并且，不同的EPD平台本身也有各自独立的收费体系。所以，最终费用需综合考量这些因素才能确定 。 请问碳足迹认证算不算产品环境声明？ 不能算。产品环境声明(EPD)是有EPD平台管理、有专门PCR、特殊流程规则和文件格式、EPD发布平台的。 家装布料的EPD申请有做过吗？如果EPD international有PCR，我们可以直接拿来用 按照PCR的内容准备吗？ SGS做过各类产品的EPD服务。只要某个EPD平台有这个产品的PCR，你就可以按照PCR的要求开展LCA，制订LCA报告和EPD报告。 SGS合作的平台有EPD international吗？ 目前SGS合作的平台有EPDinternational、 EPDitaly、PEP。 以上就是今天全部的答疑内容啦！
焊接方法的分类，根据焊接过程分为熔化焊与压力焊，根据生产形式分类分为机械焊、半机械焊、自动焊及手工焊。在日常工作中，大家对机械焊、半机械焊、自动焊的区分有些模糊，特别是机械焊与自动焊的区分更容易混淆，如何更好的区分，如下方法建议参考。 一．根据各自定义来区分1. 机械焊：用机械装备夹持焊炬、焊枪或焊钳，并要求随时观察焊接过程，由人工调节设备控制部分的焊接方法2. 半机械焊：由手工操作和机械装置共同完成焊接的一种焊接方式3. 自动焊：采用自动化设备和机器人进行焊接的过程4. 手工焊：手持焊炬、焊枪或焊钳进行操作的焊接方法 二．根据焊接时机械化与自动化程度不同来区分 关于我们SGS焊接质量体系认证服务，致力于为企业提供全方位的专家级焊接技术支持，包括焊接技能培训、焊接标准技术培训、焊接体系认证和培训（目前世界主流认证标准为ISO3834）、焊接失效模式分析、焊接设备研发技术支持、焊缝的无损检测技术培训、焊接的无损检测人员培训、出口产品认证、焊接工艺评定和焊工证考试等各项服务。SGS为您提供专业的焊接体系认证，是您值得信赖的专业合作伙伴。 SGS定制化解决方案：焊接体系认证
在当今复杂且精密的PCB实际应用场景中，确保其可靠性至关重要。互连应力测试（IST）与温度冲击测试（TC）作为可靠性评估的常用手段，二者在测试对象、原理机制、适配场景以及所遵循的标准规范等维度，都有着极为明显的区别。核心区别 具体应用场景IST测试的应用场景 ■ 适用领域 高可靠性行业：通信设备、汽车电子（如车载PCB）、航空航天等对热机械疲劳要求严格的场景。 研发阶段：快速验证PCB设计（如导通孔布局、材料选择）和工艺缺陷（如电镀均匀性、孔壁处理）。 生产质量控制：评估批量生产PCB的互连结构一致性，确保符合IPC标准。 ■ 典型测试需求 检测导通孔在热应力下的开裂、分层或内层连接断裂。 评估不同板材、电镀药水或工艺参数对互连可靠性的影响。 缩短测试周期，加速产品开发或工艺改进（如对比不同材料的耐热性）。 TC测试的应用场景 ■ 适用领域 极端环境产品：汽车电子（如发动机控制模块）、航空航天设备、军工设备等需应对剧烈温度变化的场景。 成品可靠性验证：确保PCB组件在实际使用中的耐久性（如消费电子、工业设备）。 材料/工艺认证：验证阻焊层、焊料、封装材料等在温度循环下的性能。 ■ 典型测试需求 检测PCB层压结构分层、焊点虚焊、元器件脱落等问题。 评估PCB在温度骤变（如-40℃→125℃）下的电性能稳定性（如电阻、绝缘性）。 模拟实际使用环境（如户外设备经历昼夜温差）。 关键技术差异总结 如何选择测试方法？ 选择IST测试的场景 需快速定位PCB内部互连缺陷（如导通孔可靠性）。 材料或工艺改进后的验证（如新型板材、电镀工艺）。 高可靠性产品（如汽车电子、通信基站）的早期研发阶段。 选择TC测试的场景 需评估PCB整体在极端温度变化下的耐久性（如消费电子、军工设备）。 符合行业标准（如MIL-STD）的合规性测试。 成品出厂前的最终环境适应性验证。 示例对比 总结 IST测试是PCB内部互连结构的“精准体检”，TC测试是整体环境适应性的“全面体检”。 两者互补：IST用于早期研发和工艺优化，温度冲击测试用于最终成品验证和行业合规性。 根据测试目标（定位缺陷vs.验证整体可靠性）和资源（时间、成本、设备）选择合适的方法。
非易失性存储器（NVM）芯片广泛应用于各种设备中，从智能手机、个人电脑到服务器和工业控制系统，都是不可或缺的关键组件，它们不仅提高了数据的安全性和可靠性，还极大地增强了系统的整体性能。此外，为了满足特定的功能需求和提高系统的可靠性与便捷性，如存储配置信息、快速启动、减少外部组件、用户数据存储、存储固件版本等，一些芯片中也会集成非易失性存储模块。为了评估它们的存储能力可靠性，AEC Q100标准中针对这两类芯片提出了特定可靠性测试要求——非易失性耐久、数据保持和工作寿命，参考子标准为AEC Q100-005，主要考察三部分能力： 1. 不出现故障的情况下承受重复的数据更改（编程/擦除耐久性） 2. 在非易失性存储器预期寿命期间保留数据（数据保持） 3. 施加电偏压的情况下承受恒定温度（工作寿命） 测试程序包含非易失性存储器（NVM）的器件在进行高温数据保持（HTDR）、高温操作寿命（HTOL）和低温数据保持（LTDR）测试之前，应首先通过编程/擦除耐久性测试进行预处理（参见图1和图2） 图1. 含非易失性存储模块器件的高温测试流程图2. 含非易失性存储模块器件的低温测试流程 循环擦写读程序 器件应按照器件规格说明书中规定的最小循环次数进行编程/擦除耐久性循环测试。耐久性测试应在下述温度和循环频率的条件下进行： 高温循环循环测试应在温度T ≥ 85°C的条件下进行，总循环时间不得超过加速产品寿命的15%。循环之间或循环组之间的延迟是允许的，只要延迟在整个循环期间均匀分布，且包括延迟在内的总循环时间不超过上述规定。 低温循环循环测试应在温度T ≤ 55°C的条件下进行。循环之间或循环组之间的延迟是允许的，只要延迟在整个循环期间均匀分布，且包括延迟在内的总循环时间不超过产品寿命的15%。 循环测试应连续进行，一个循环定义为从一种状态过渡到另一种状态，然后再回到原始状态（即，在存储器阵列的所有位单元中，从“1”变为“0”，再变回“1”；或从“0”变为“1”，再变回“0”）。在耐久性测试期间，每个编程和擦除操作都必须经过验证，确认已成功完成，并通过读取操作验证预期的数据状态。 完成指定次数的编程/擦除循环后，按照器件规格说明书的要求验证功能。 循环后高温数据保持（HTDR）程序按照第2.1节在高温下循环的单元，应根据其规定的等级和预期的用户指定任务剖面，进行高温数据保持测试（HTDR）。 循环后低温数据保持（LTDR）程序按照第2.1节在低温下循环的单位，应在最高55°C下进行至少1000小时的存储。 高温操作寿命（HTOL）程序嵌入式和独立式NVM器件应根据AEC-Q100表2进行高温操作寿命（HTOL）测试，使用符合或超过器件指定操作温度等级HTOL要求的温度和持续时间条件。在测试期间，应访问NVM阵列中的所有地址（读取）以达到最大可能的读取次数（根据AEC-Q100测试B3），同时不影响逻辑电路的HTOL测试（根据AEC-Q100测试B1）。否则，应对NVM和逻辑存储块分别进行HTOL测试。在测试期间，对于嵌入式闪存微处理器，必须以全速连续执行完整的存储器阵列校验和（即“位翻转”）测试。经供应商和客户同意后，独立式闪存（离散式）可免除此校验和要求。 测试注意事项应采取预防措施，确保器件不会因器件或测试器的热失控而损坏，并防止电气损坏。 测量 电气测量电气测量应根据适用的器件规范在指定间隔进行。中期和最终电气测量应在器件从规定的测试条件中移除后的96小时内完成。 所需测量电气测量应包含适用器件规范中规定的参数和功能测试。 测量条件在将器件从测试室中取出之前，应将环境温度恢复到室温，同时保持器件上的指定电压。测试应在典型条件下进行，并根据部件规格和AEC-Q100第1.3.3节中列出的相应部件等级，在温度范围内的最低和最高温度下进行。 失效判据如果参数限值超出范围，器件不再满足器件规范的要求，或者器件无法保持其预期的数据状态，则将该器件定义为失效。在编程/擦除耐久性循环测试期间，如果写入或擦除事件未在规定的最大时间内完成，或者事件完成但存储器阵列内的数据模式与预期的数据模式不符，则视为失效。
在先进制程遭遇微缩瓶颈的背景下，先进封装朝着 3D 异质整合方向发展，成为延续摩尔定律的关键路径。3D 先进封装技术作为未来的发展趋势，使芯片串联数量大幅增加。随着异质整合需求的不断提升，前段晶圆制造中的蚀刻、曝光与薄膜沉积等制程及设备也逐渐应用于先进封装（Advanced Packaging）领域。先进封装技术在半导体制造中占据着日益重要的地位，尤其在提高集成度、缩小晶片尺寸方面发挥着关键作用。然而，随着封装技术的持续进步，微污染问题成为了一个不可小觑的挑战。先进封装过程中微污染挑战的主要体现在以下几个方面： 1. 污染源的多样性在先进封装过程中，污染源广泛存在，涵盖环境、制程材料、设备以及操作人员等多个方面。这些微小污染物（如金属颗粒、化学残留物、灰尘等）极有可能对半导体晶片的功能造成严重损害，甚至会致使晶片失效。 2. 小尺寸与高精度的双重要求随着半导体集成度的不断提高，元件尺寸持续缩小，这对封装过程的精度提出了更为严苛的要求。微污染物的存在，可能会直接影响微小尺寸元件的连接质量和导电性，进而对整体性能产生不良影响。 3. 污染容忍度极低在先进封装，特别是 3D 封装和芯片堆叠技术中，微污染物在极为狭窄的空间内会产生显著影响。这就对污染物的检测和控制水平提出了极高的要求。 4. 清洁与防范措施亟待加强为有效应对微污染问题，先进封装技术在制程中需要采用更高效的清洁技术，同时对生产环境进行严格管控。例如，运用洁净室技术、过滤系统以及静电防护等手段，防止污染物的侵入。 5. 质量控制与检测技术至关重要开发高精度的检测技术，如高解析度显微镜、X 射线检测等，以此识别和监控微污染物，是确保先进封装质量的关键所在。 随着封装技术的不断进步，微污染带来的挑战愈发严峻。SGS半导体超痕量实验室，能够满足封装行业在制程管理和环境控制方面对极高标准测试服务的需求。 ■ 进料品质控制 硅/二氧化硅/碳化硅 纯度与杂质分析 硅片盒 清洁度分析 制程化学品与制程气体 品质分析 光罩/光罩盒 洁净度分析 洁净室消耗品与包装材料 清洁度分析 氟塑材料污染溶出测试 - SEMI F57 ■ 厂区环境品质控制 洁净室新风系统洁净度 ISO 14644 洁净室空降分子污染AMC - SEMI F21 超纯水系统品质 压缩干燥空气品质 CDA 品质 - ISO 8573 自动化设备洁净室适用性评估 - ISO 14644-14
在医疗领域，确保患者的安全至关重要。医疗设备，尤其对于与患者呼吸系统接触的设备，其安全性评估尤为关键。尽管ISO 10993系列标准涵盖了绝大多数医疗器械的生物相容性评价方法，但对于仅与患者间接接触的气路器械组件而言，采取不适当的测试方法会对呼吸气路的开发和使用造成不必要的限制，甚至也会低估气体造成的影响。ISO 18562标准的建立，旨在为仅与患者间接接触的医疗器械气体通路提供适用的评价标准。 ▉ ISO 18562标准的发展与适用性 ISO 18562系列标准最早发布于2017年3月，并于2024年3月进行版本更新。2024年5月，美国食品药品监督管理局（U.S. FDA）正式认可新版标准。该标准规定了医疗器械的气体通路进行生物相容性评价的要求和具体细节，适用于含有气体通路的医疗器械、部件或配件，如呼吸机、麻醉机、氧气浓缩器、雾化器、面罩、鼻氧管、呼吸管路系统、婴儿培养箱等。 ISO 18562由以下四部分组成，分别针对气体通路中可能存在的不同风险因素进行评估： 1- ISO 18562-1:2024 规定了在风险管理过程中对呼吸气体通路进行生物相容性评价的原则和框架。评价时，应制定结构性生物相容性评价程序作为风险管理过程的组成部分，根据器械的预期用途、材料、添加剂、加工工艺等信息，并覆盖产品的整个生命周期，制定详细的评估计划，确定评价所需进行的试验。最后根据试验结果，识别潜在的生物相容性相关危害，并对其可能对患者造成的健康影响进行科学评估。 2- ISO 18562-2:2024规定了气体通路中颗粒物质（PM）排放的测试方法。这些测试旨在量化器械在临床使用过程中可能释放的颗粒物，确保其不会对患者健康造成危害。标准规定，在医疗器械的预期使用寿命内，其向患者呼吸气体中添加的颗粒物浓度不得超过特定限值：直径小于或等于2.5μm的颗粒物，限值为12μg/m3；直径小于或等于10μm的颗粒物，限值为150μg/m3。这些限值基于美国环境保护局（EPA）的标准。常用的测试方法有滤膜称重法和颗粒计数法，测试结果应低于规定的限值，确保患者吸入的颗粒物浓度在安全范围内。 3- ISO 18562-3:2024 规定了气体通路中挥发性有机物（VOS）排放的测试方法。这些测试旨在量化器械在使用过程中可能释放的挥发性有机物，确保其不会对患者健康造成危害。挥发性有机物（VOS）包括极易挥发性有机化合物（VVOC）、挥发性有机化合物（VOC）、半挥发性有机化合物（SVOC）。在测试目标化合物的同时，还需对所有检测到的非目标化合物进行关注，以确保全面评估潜在风险。 测试时需将器械保持在其最高临床相关环境温度，参考ISO 16000-3和ISO 16000-6等标准中的方法进行采样和分析。此外，标准还强调了吸入剂量的重要性，对于不同类型的医疗器械，吸入剂量的计算方法有所不同，需要考虑患者的实际吸入量和使用时间。 4- ISO 18562-4:2024 规定了气体通路产生的冷凝水中可沥滤物（Leachables）的测试方法。首先使用风险管理过程评估是否需要进行该项测试，如需测试，则识别医疗器械中可能与冷凝水接触的表面，计算表面积。然后考虑正常使用条件和可预见的使用错误，在临床最坏使用情况下收集冷凝水样品，或使用纯水浸提替代，收集浸提液。使用适当的分析技术（如ICP-MS、LC-MS、GC-MS等）识别和量化冷凝水中的有机和元素可沥滤物。最后评估检出物质毒性，确保其不会对患者健康造成危害。 ▉ ISO 18562标准更新的意义与行业影响 ISO 18562 系列标准构建了全面的医疗器械呼吸气体通路生物相容性评价体系，2024年标准的更新和完善，为确保患者在使用这些器械时的安全性提供更有力的支持, SGS生命科学此前也对此进行了详细的读解，点击查看。 器械制造商应积极遵循ISO 18562标准，以优化产品设计，提升产品质量，降低潜在风险，从而更好地保护患者安全，同时满足全球医疗器械法规的要求。此外，ISO 18562 系列标准也为监管机构提供了统一的评估依据，有助于推动全球医疗器械行业的健康发展。 ▉ SGS生命科学一站式解决方案 作为国际公认的测试、检验和认证机构，SGS提供ISO 18562:2024新版标准全方位的技术支持和测试服务，助力企业高效合规，抢占市场先机。
在医药研发、生产及质量控制领域，抗生素效价测定是评估抗生素药物活性与疗效的核心环节。SGS抗生素效价测定服务，依托全球认可的实验室体系与专业技术团队，为药品研发、生产及质量控制提供精准可靠的检测验证方案，助力企业高效满足国际药典与监管要求。 为什么需要抗生素效价测定 抗生素效价测定通过定量分析抗生素对特定微生物的抑制能力，确保其符合临床治疗需求及质量标准。由于抗生素种类多样、作用机制复杂，且效价受菌株敏感性、培养条件、实验方法等因素影响，需通过标准化的效价测试验证其生物活性。各国药典（如中国药典、美国药典、欧洲药典）及监管机构均对此检测提出明确要求，以保障药品的安全性和有效性。 抗生素效价测试面临的挑战 1. 菌株标准化要求高：需使用国际公认的标准菌株，其保存、传代及活性控制需严格遵循规范。 2. 实验操作复杂：涉及微生物培养、样品稀释、抑菌圈测量等多步骤，对人员技术熟练度和设备精度要求极高。 常见问题解答 Q：抗生素效价测试为何需使用标准菌株？ 标准菌株具有稳定的遗传特性和敏感性，可确保实验结果的可比性与重现性。根据USP-NF<81>和中国药典要求，标准菌株需定期溯源并验证活性。 SGS实验室使用经过鉴定的标准菌株，确保测试结果的准确性和可靠性。 Q：效价测试中如何控制实验误差？ SGS采取以下措施控制试验过程，保证结果的准确性和可靠性： 标准化流程：测试步骤严格遵守已成熟的测试经验，确保结果的重现性良好； 环境控制：严格规范培养温度、湿度及时间； 专业设备：使用自动化抑菌圈测量仪替代人工判读，提升数据准确性。 SGS抗生素效价测试团队依托CNAS/CMA认可实验室，提供定制化方案设计、数据验证及全球合规支持，助力企业高效产品放行。 SGS生命科学 SGS生命科学事业部遍及欧洲、美洲和亚洲12个国家，共有30个专业分析及临床实验室，3000名员工。SGS中国生命科学实验室按照ISO/GMP/GLP体系运行，遵循OECD、U.S. FDA、NMPA、ICH和EMA的指导原则，致力于为药品/医疗器械/药包材的研发、生产企业提供全生命周期管理。我们根据客户需求设计实验方案，提供大分子表征研究、质量控制服务、以及生物类似药一致性评价、理化/微生物检测、生物测试、可提取物与浸出物研究、稳定性研究、方法开发与验证、生物样本分析、容器/包装验证、毒理评估、厂房设施和计算机化系统验证、药物警戒、仿制药以及创新药的国际临床试验合作等服务，高效助力产品快速安全推向市场。
问题聚焦高密度互联（HDI）板的激光盲孔技术是5G、AI芯片的关键工艺，但孔底开路失效却让无数工程师头疼！SGS微电子实验室凭借在失效分析领域的丰富经验，总结了一些失效分析经典案例，旨在为工程师提供更优质、更全面的建议，助力解决这些棘手问题。那么，孔底开路失效究竟是由材料问题、工艺缺陷、过程失控还是设计漏洞引起的呢？ 失效根源深度拆解 1. 材料“隐形杀手” 基材树脂与铜箔热膨胀系数（CTE）不匹配→在多次高低温循环下，孔底微裂纹逐渐形成并加剧 激光烧蚀残留碳化层→铜箔和电镀层绝缘碳化物质，导电性断崖式下降 激光盲孔底部裂纹 采用拔孔技术，盲孔底部有碳化物 2. 工艺参数“致命陷阱” 能量过高：孔底玻璃纤维过度暴露→铜层附着力崩塌 脉冲频率失调：悬铜过大，锥形孔壁→空口变小，气泡不容易排出，电镀液难以交换 激光参数异常导致孔型异常 3. 设计反常识误区 盲孔堆叠层间错位≥50μm→应力集中断裂 孔径比(AR＞0.8)→深度能力下降，电镀空洞率飙升300% 4. 过程控制缺失 流程设计不合理底部铜厚偏薄→铜层击穿，电镀药液难以排出 设备带病工作马达震动频率偏低→无法消除气泡，阻碍镀铜和镀锡 电镀气泡导致镀锡不良 实战解决方案 1. 材料选型铁律选择Tg＞170℃、CTE＜3.5ppm/℃的高频板材，搭配低粗，糙度RTF/HVLP铜箔(Rz≤5μm)，减少高频损耗 2. 激光工艺黄金参数紫外激光（波长355nm）+能量密度3.5-4.2J/cm² +多脉冲，渐进烧蚀 ，塑造良好孔型 3. DFM设计规范盲孔直径≤150μm，深径比≤0.8，相邻孔中心距≥3倍孔径，盲孔堆叠≤3阶，增强可制造性 4. 孔金属化监控盲孔底铜厚度＞6μm，定期检测电镀设备及电镀药水稳定，保证制程稳定 5. 可靠性测试采用热循环测试、热冲击测试、互连应力测试、插入损耗测试等验证盲孔开路及材料组合的潜在风险 热冲击测试电阻变化率 失效分析黑科技 3D X-Ray断层扫描：清晰观察失效位置，精准无损定位微裂纹 3D X-Ray扫描成像示意图 FIB-SEM联用：纳米级截面诊断，确认失效模式 扫描电镜工作原理图
一、Higg FEM 2024分数计算方法 自评分数 ■ 最终分数(%) （总分中各模块权重相等14.3%） ■ Section Score • Level 1: 25%（如果适用性问题导致工厂只有Level 1的问题，此时Level 1 100%） • Level 2: 50% • Level 3: 25% ■ 如达到Level 1, 则Level 2、Level 3的分数根据自评情况得分 ■ 如未达到Level 1，回答Level 2、Level 3的问题将不会在Level 1已得分数之外获得额外分数 验证分数 根据Level 1的验证分数和Level 2，Level 3的自评分数系统自动计算 二、工厂场地信息与许可证 Higg FEM的“工厂场地信息和许可证”部分不会被评分，是必须满足的基本合规实践。但营业执照有效性、环境许可证有效性会影响FEM的得分。如果工厂没有有效的营业执照，或必须的环境许可证不可用，整个FEM将被评为 "0"。如果许可证状态为“由于授权正在进行中，暂时无法提供”或“可用但无效”，系统可能会根据其他所填条件对FEM进行评分。 工厂验证范围 每个依据适用的商业许可证/运营许可证定义的法律商业实体都需要一份Higg FEM。 例外情况：当多个制造单位（工厂）位于同一地点，拥有不同的营业执照，但这些工厂完全由单一的法人业务实体拥有和运营，可以完成一份FEM。*注意：如果各个工厂并非由拥有有效营业执照的单一母公司法律拥有/运营，该执照包括所有工厂的所有权，那么每个工厂都必须完成单独的FEM。 位于两个不同物理位置的工厂必须每个位置完成一份FEM，即使两个工厂位于不同的物理位置，但它们的运营都在一个营业执照下，仍然需要单独的FEM。 三、环境管理体系 您的工厂是否已经确定了工厂内当前运营的重大环境影响? 检查法律法规，确定当地政府是否需要进行环境影响评价。如果没有当地法规，可以按照国际公认的环境管理体系框架（如国际金融公司IFC绩效标准1、ISO 14001:2015或环境许可申请）进行影响评估。如果工厂有环境影响评价报告或工厂拥有有效的环境管理体系认证，该认证包括环境方面和影响评估的要求，如ISO 14001，这个问题选择“是”。 如果满足以下条件，请回答“是”：您有一份环境影响评估，该评估显示了当前工厂运营的重大环境影响 支持文件：证明您的工厂已进行评估以确定当前运营相关的重大环境影响的文件（例如，环境影响评估（EIA），环境方面和影响方面评估，环境许可证等） 您的工厂是否有公司环境管理策略，指导环境管理的长期决策? 如果满足以下条件，请回答“是”：您的工厂已经制定了一份详细的环境战略，其中明确了环境优先事项，并为三年或更长时间设定了明确的目标和行动。三年的时间表必须包括Higg FEM报告年。例如，对于FEM 2024，战略必须涵盖2024日历年。 支持文件：公司的环境战略，由工厂管理层签署，具有长期战略（未来3年以上）包括以下项目：减少消耗、减排、成本节约目标，或改变员工做法以减少用水、减少废物和节约资源等。 您的工厂是否有维护所有设备的流程和计划？ 所有用于生产和工厂运营以及环保的设备都应定期维护，以确保其高效运行并按设计要求工作。 如果满足以下条件，请回答“是”：您的工厂有一个记录的过程和维护计划，涵盖了所有用于生产和工厂运营的设备，并且正在实施 支持文件：工厂设备的维护程序和计划，涵盖所有工厂设备；设备维护记录/日志，表明设备已按照维护计划进行维护 四、废水 您是否已经根据适用于您的工厂的法律要求对废水进行了测试？* 如果满足以下条件，请回答“是”：您的工厂按照当地法律要求的频率进行了废水检测，并且检测了所有法律要求的参数 子问题：结果显示是否符合要求：是，部分是，否 支持文件：废水检测结果显示了针对所有法律要求的参数的检测结果；显示适用于工厂的测试参数和排放限制的废水排放许可证或批准 *此问题在2024年的Higg FEM报告年度中不计分 五、废气 您的工厂是否已经对工厂内所有点源大气排放源进行了清点？ 如果满足以下条件，请回答“是”：您的工厂有一份详细的清单，记录了工厂内所有点源排放源，包括来自工厂运营和生产排放源的点源 子问题：您的工厂的点源大气排放清单是否包括以下信息？请选择所有适用的选项 ■ 唯一来源标识符（排放点名称或编号） ■ 与排放源相关联的工艺或设备 ■ 污染源排放的污染物清单 ■ 如果需要，法律或其他排放测试或报告要求（测试参数和频率），如果适用 ■ 安装在污染源上的控制装置（如适用） 支持文件：包括运营和生产排放源在内的工厂所有点源排放源的最新清单；库存包含了子问题中列出的所有基本信息，而且这些信息准确且完整 您的工厂是否已经对工厂内所有移动和无组织排放源进行了清点？ 如果满足以下条件，请回答“是”：您的工厂有一份详细的清单，记录了工厂内所有移动和无组织排放源，包括工厂运营和生产源的移动和无组织排放源 子问题：您的工厂的移动和无组织大气排放清单是否包括以下信息？请选择所有适用的选项 ■ 唯一来源标识符（排放点名称或编号） ■ 与排放源相关联的工艺或设备 ■ 污染源排放的污染物清单 ■ 如果需要，法律或其他排放测试或报告要求（测试参数和频率），如果适用 ■ 污染源的减排过程（如适用） 支持文件：包括运营和生产排放源在内的工厂所有点源排放源的最新清单；库存包含了子问题中列出的所有基本信息，而且这些信息准确且完整 移动源 动力马达车辆（例如，叉车，卡车，乘用车），重型机械（例如，移动式起重机或升降机）小型发动机（割草机或其他园林设备）可以从燃料燃烧中排放微粒物质（PM）和硫氧化物和氮氧化物（SOx和NOx）。 无组织来源 印刷、溶剂/粘合剂应用、斑点清洁或染色区域只有一般通风系统或根本没有通风系统，都可能会释放出在过程中应用或使用的化学品产生的挥发性有机化合物（VOC）和/或HAPs/TAPs。 您的工厂是否跟踪制冷剂的使用情况？ 如果满足以下条件，请回答“是”：您的工厂跟踪记录现场所有设备使用的所有制冷剂的数量 子问题： ■ 制冷剂（根据使用的制冷剂预填充制冷剂列表） ■ 您在报告年度内是否向现有设备添加了这种制冷剂？ ■ 在报告年度中向现有设备添加的制冷剂数量 ■ 测量单位 ■ 使用了什么方法来跟踪制冷剂的使用？ ■ 您修复了与这种制冷剂相关的泄漏吗？ ■ 您是如何修复这个泄漏的/您修复这个泄漏的计划是什么？ 支持文件：所有含有制冷剂的设备都有一个设备维护日志，包括制冷剂更换记录；记录报告年度中向现有设备添加的每种制冷剂的数量；记录用于跟踪制冷剂使用的方法（例如，泄漏率或其他消耗计算和方法）；如果适用，记录修复制冷剂泄漏的计划或行动 废弃物 服装工业的典型废物流 *非危险废弃物：是任何不会对人类或环境健康造成危害的废弃物 *危险废物：是指任何可能因其化学、物理或生物特性（例如，它是易燃的、易爆的、有毒的、放射性的或传染性的）而对公共健康和/或环境造成危害的废物 六、化学品 工厂分为以下五类 类别 定义 使用化学品进行生产的工厂 指在制造产品的过程中使用的化学品（例如用于染色或其他湿法处理、印刷、洗涤、粘合、织造过程中的划痕、纤维挤压、纺纱、皮革鞣制、电镀、焊接或其他生产过程的化学品） 只在运营中使用化学品的工厂 指在工厂内不直接用于生产过程，但用于运行基本能源转换或废水管理的设备或过程中的化学品（例如，现场废水处理中使用的化学品，冷却塔，锅炉） 仅在维护/工具/设备中使用化学品的工厂 指在生产过程中并未直接使用，但用于定期维护和保养工厂设备的化学品。（例如，用于一般工厂/设备维护，工厂设备或工具的润滑（机器油），工业规模或大量采购的化学品 只在生产中使用Spot Cleaner的工厂 指用于从材料或最终产品（例如，服装清洗，织物去污）中去除污染点或非永久性污渍的化学品 仅使用少量化学品的工厂 指使用液体和气体燃料（例如，柴油，LPG，用于车辆或烹饪），非处方化学品用于清洁和工厂维护/保养（例如，洗涤剂，厨房用品，油漆，稀释剂） 您的工厂使用大宗化学品吗？ 大宗化学品 /通用化学品：化学结构已知的单一物质或化学化合物，其用途是为过程创造条件（如酸性、碱性、氧化、还原、溶解条件）。它们的产量大，价格低，没有品牌名称，但以其通用化学名称（例如，醋酸）而为人所知。大宗化学品是针对于精细化学品而言的，常见的如三烯、三苯、一炔、一萘、三酸、两碱，以及塑料、橡胶、纤维等。 *与最新的ZDHC性能InCheck指南中发布的大宗化学品定义保持一致 您的工厂是否仅在现场使用最少量化学品（液体和气体燃料、非处方化学品、用于工厂维护的维护化学品）？ 如果您的工厂仅在厂内使用如上所述的最少量化学品，则应选择是。如果您的工厂在生产或运营过程还使用了其他化学品，则应选择否。 *本文内容来自【How-to-Higg指南】，您可联系我们获得指南完整副本
TISAX（值得信赖的信息安全评估交换）和ENX VCS（车辆网络安全评估）作为汽车行业的两大认证机制，分别从信息安全和车辆网络安全的角度为企业提供标准化审核框架。上期，SGS技术专家深度剖析了TISAX与ENX VCS的相关性。本期，我们将目光聚焦于二者标签体系的对比，探寻其中差异，同时从行业视角洞察TISAX 与 ENX VCS在汽车领域的发展走向，助力企业精准把握行业脉搏，提升企业竞争力。 TISAX ENX VCS TISAX与ENX VCS的标签体系对比 尽管两者在目标客户和审核方法上存在相似性，但其标签体系的设计和应用场景有显著差异： 1、TISAX标签：多维度的信息安全评估 TISAX标签体系涵盖三大模块，每个模块细分不同保护级别（AL1，AL2，AL3）： 2、ENX VCS标签：专项网络安全认证 ENX VCS专注于车辆网络安全，其核心目标是证明企业符合ISO/SAE 21434标准，并满足UNECE R155法规的CSMS要求。 ENX VCS没有采用成熟度分级的方法。目前设置了3个标签，组织可以根据业务需求情况选择一个或多个标签来申请审核。 TISAX ENX VCS 协同效应与行业趋势 在当今商业环境中，信息安全和网络安全已成为汽车行业不可或缺的组成部分。TISAX（Trusted Information Security Assessment Exchange）与ENX VCS（Vehicle Cybersecurity）的结合，不仅彰显了行业对这两方面重要性的认识，而且为企业提供了一个全面的合规框架。TISAX侧重于构建组织层面的信息安全管理体系，确保企业能够有效地管理信息资产；ENX VCS专注于车辆网络安全的项目管理，弥补了ISO/SAE 21434在供应链审核方面的不足。 通过整合TISAX和ENX VCS的评估，企业能够实现以下优势： 合规成本优化：企业可以通过单一的审核流程满足多项合规要求，从而降低合规成本。 市场竞争力提升：同时持有TISAX和ENX VCS标签的企业，更有可能赢得欧洲主机厂的信赖，从而增强市场竞争力。 TISAX和ENX VCS在目标客户群和审核方法上展现出高度的协同性，但它们的标签体系设计反映了不同的侧重点。TISAX涵盖了更广泛的信息安全场景，而ENX VCS则专注于车辆网络安全的专业化审核。 展望未来，随着汽车行业对网络安全需求的不断升级，TISAX和ENX VCS的互补性将变得更加明显，成为汽车供应链企业不可或缺的合规工具。 关于SGS 作为国际公认的测试、检验和认证机构，SGS管理与保证事业群致力于向汽车行业提供贯穿全价值链的质量保障服务，从零部件品质到整车安全，覆盖汽车全产业链的各个细分领域。 SGS提供全面、专业的汽车网络安全管理体系解决方案： 汽车软件升级管理体系服务 SGS汽车软件升级管理体系服务基于全球权威的R156法规、ISO 24089及中国强制性国标GB 44496-2024标准，为车企提供全流程合规解决方案 专项评估服务 ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系差距分析/预审核 汽车网络安全独立评估服务 威胁分析与风险评估专项诊断服务 供应链网络安全二方审核服务 整车及零部件网络安全合规能力诊断服务 网络安全工程落地实施与研发流程融合诊断服务 网络安全管理能力成熟度诊断定制服务 培训服务 全球汽车网络安全法规与标准 ISO/SAE 21434网络安全管理体系内审员、汽车网络安全工程师/专家 ISO 24080汽车软件升级管理体系内审员 测试验证服务 汽车及零部件网络安全定制化评估和渗透测试 基于UNECE R155法规及国内强标的整车及零部件网络安全测试验证 其他服务 ISO/IEC 27001信息安全管理体系认证 ISO/IEC 42001人工智能管理体系认证 TISAX评估
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