近期，由蜡样芽孢杆菌呕吐毒素引发的婴儿奶粉安全事件引起了行业的广泛关注。其中，比利时相关科研机构指出，在某些特定情况下，奶粉粉末状态与冲调后液态状态的毒素检测结果可能存在显著差异，这一发现促使业界重新审视现有检测方法在实际应用中的适用性。 作为食品安全领域的专业服务机构，SGS始终密切关注前沿技术与行业动态。下面，我们将结合此次事件，为您分析蜡样芽孢杆菌呕吐毒素检测的技术难点、不同方法间可能存在的差异，并探讨如何综合评估与选择可靠的检测方案，共同守护“舌尖上的安全”。 一、 事件回顾：一场由“ARA”引发的全球召回 自2025年底起，多国相继报告在部分婴儿配方奶粉中检出蜡样芽孢杆菌呕吐毒素。经相关调查追溯，该污染事件的源头指向一种名为花生四烯酸油（ARA）的原料。ARA作为一种常见的营养强化剂，因其成分特性，常被添加于婴儿配方奶粉中。 在调查过程中，比利时联邦公共卫生研究所的研究指出，现行的国际通用检测方法在评估奶粉粉末时可能存在局限性，导致低估毒素的实际含量。研究发现，当奶粉被冲调为液态后，其释放的毒素含量最高可达粉末状态的75倍。 这一发现有助于从技术层面解释此前部分筛查结果的差异，同时也引发了业界对现有检测标准在特定基质中适用性的重新审视。 二、方法学差异分析：几大主流检测方法谁更胜一筹？ 面对这场危机，我们综合分析了目前常用的检测方法，它们各有侧重，但在应对此次由ARA微囊粉引发的特殊污染事件时，表现出了比较明显的差异。 三、 剖析SGS实验室方法的技术优势 结合上述对比，我们可以看到，SGS实验室方法在技术上实现了在ISO 18465:2017和其他方法基础上，基于不同类型样品的方法优化，主要体现在以下几点： 1、破解“包埋”难题： 针对固体婴幼儿配方食品，明确要求在加入乙腈提取前，先加入温水进行分散。这一操作的核心在于利用温水溶解微囊粉的壁材，使内部包裹的毒素得以充分释放到提取溶剂中，解决了“测不准”的问题。 2、加强净化，提升准确性： 不同于传统的简单离心过滤，复杂样品基质会采用固相萃取柱（SPE）进行净化。通过“活化-上样-淋洗-洗脱”的标准化流程，可以有效去除样品中脂肪、蛋白质等复杂基质干扰，获得更干净的待测液，从而提高数据的准确性。 3、浓缩富集，实现低定量限： 在净化后增加了浓缩步骤，将样品中的目标物浓度进行了浓缩，使其能够达到0.1 μg/kg的定量限。 四、 行动建议：如何选择正确的检测方案？ 此次事件针对食品企业，尤其是使用功能性原料的配方食品企业，我们建议： 1. 把控原料风险：对于ARA、DHA等微囊化原料，将其纳入高风险监控名单，加强监控。 2. 升级检测方法：评估现有检测方法是否适用于您的产品，对于含有微囊化油脂的配方奶粉，应采用更适用的方法。 结语 食品安全无小事，每一次危机的背后都是推动改进的契机。从传统方法的“力有不逮”，到先进方法的“改良”和“突破”，我们看到了行业内不断追求真理、捍卫食品安全的努力。 SGS将持续关注行业最新标准与技术动态，致力于为客户提供前沿、可靠的食品安全检测解决方案，共同筑牢食品安全的防线。
芯片量产阶段的隐性失效大多并非芯片本体损坏，而是PCB组装完成后板级互联结构出现可靠性失效。AOI、ICT、通电功能测试仅能验证瞬时通电正常，无法检出焊点热疲劳、CTE失配、装配弯曲应力引发的潜伏性缺陷。在汽车电子场景中，IC与PCB之间的焊点长期承受振动、高低温等车载环境的影响，极易出现焊点疲劳、开裂，引发故障，板级可靠性（BLR）测试正是针对该风险的标准化验证手段。行业已形成成熟、分层的车规验证标准体系： AEC-Q007：汽车电子专用板级可靠性基础标准，定义全流程BLR测试方法论、菊花链分级设计、失效判定与统计分析；多芯片模组MCM产品需配套AEC-Q104执行AEC-Q007验证； IPC系列标准：IPC-9701、IPC-9702、IPC-9703为通用 PCB 焊点机械 / 热应力测试标准。 三类标准结合，构成车载芯片完整板级可靠性验证框架，同时也是消费、工业、车规产品量产准入的核心验证依据。 菊花链：BLR测试的核心载具菊花链通过串联元件的关键互联点（如焊点、引线键合、凸点）形成导电通路，将肉眼不可见的互联微裂纹、虚焊、焊盘剥离等隐性失效，转化为可实时采集、量化分析的电阻电信号，是AEC-Q007规定的标准测试结构。根据测试关注的失效层级，标准将菊花链划分为4个等级，不同封装形态需匹配对应层级设计，精准定位失效发生位置。不同封装的菊花链选择 ■ 基于引线框架的封装：包括SO、QFP、QFN、多排QFN、SON等。 测焊点和基板布线可靠性选Level 2； 测键合/凸点可靠性选Level 1； 测封装全链路可靠性选Level 0。 有引脚和无引脚封装的菊花链层级示例：带有引线键合的封装俯视图 ■ 基于基板的封装：包括BGA、FCBGA、LGA、FCLGA等。 测焊点可靠性选Level 3； 测焊点和基板布线可靠性选Level 2； 测键合/凸点与芯片连接可靠性选Level 1； 测全链路可靠性选Level 0。 菊花链层级示例：基于基板的封装 ■ 基于晶圆级封装：包括WLCSP、FOWLP等。 测RDL表层布线可靠性选Level 2（含RDL表层布线）； 测RDL与芯片Pad的连接可靠性选Level 1（含RDL到芯片顶部金属层的路径）； 测全链路可靠性选Level 0（包含芯片内部布线）。 菊花链层级示例：基于晶圆级封装 PCB板及焊盘设计要点 ■ PCB板叠层：推荐使用8层板；厚度优选1.6mm。对于菊花链布线，AEC建议谨慎使用过孔。 ■ 焊盘：PCB 焊盘分为 NSMD（非阻焊定义）、SMD（阻焊定义）两类，AEC-Q007 温度循环测试场景优先选用 NSMD 焊盘。 NSMD焊盘&SMD焊盘 ■ 组件间距：被测组件之间需要有足够间距，建议组件彼此之间至少相距12.5毫米(0.5英寸)。 三大核心板级可靠性测试项目 温度循环测试（TC） ■ 执行标准：AEC-Q007-001、IPC-9701、JESD22-A104 ■ 测试步骤： 1. 使用AEC-Q007分级菊花链测试板，四线法采集各通道初始阻值、焊点外观、X-Ray 空洞数据； 2. 样板按标准架空摆放，保证全域温变一致； 3. 温变参数： 4. 全程使用数据记录仪，连续在线监测电阻（1min / 次采集）；同时可以使用瞬断仪进行监测； 5. 试验结束常温恢复2h，执行外观、全板X-Ray扫描、焊点金相切片分析，按AEC-Q007要求做威布尔寿命拟合； 6. 常规可以补充测试样品，分别在1000、1500、2000、3000循环时间点进行切片分析。 ■ 合格判定 事件记录仪：大于1000Ω，持续1μs以上，同一菊花链通道10次（最多），即判定失效； 电阻记录仪：菊花链电阻增幅＞20%，同一菊花链通道5次（最多），即判定失效。 机械冲击/跌落测试 ■ 执行标准：IPC-9703、JESD22-B111 ■ 测试参数： 1. 半正弦波，1500G、0.5ms脉冲； 2. -Z 方向； 3. 跌落次数：常规30次，或者测试到50%~ 63%的失效率。 ■ 合格判定 事件记录仪（优选）：同一菊花链通道下，大于1000Ω，持续1μs以上，且同一菊花链通道后续5次测试过程中3次出现同类型瞬断，即判定失效； 高速电阻记录仪（50kHz采样频率以上）：如果菊花链初始电阻电阻大于85Ω的情况下，测试过程中大于100Ω或增幅＞20%，同一菊花链通道5个循环内重复出现3次，即判定失效； 电阻没有显著增加或间歇性不连续，如果组件与测试板的可见部分或完全分离也应被视为失效。 循环弯曲测试 ■ 执行标准：JESD22-B113 ■ 测试步骤： 1. 测试板和样品加载，应变片粘贴； 2. 双外支点支撑、内部双压头加载，元器件落在纯弯曲无剪切应力区间； 3. 采集形变以及调试下压测试参数，达到指定应变要求； 4. 监测全部菊花链通道电阻，同时采集应变，每5000循环至少10秒； 5. 通常测试到60%器件失效，上限200000次；如果一次只对一块板进行测试，那么在停止测试之前，每块板上的9个SMT IC中至少有6个（或200000个周期）应该失效。 ■ 合格判定 事件记录仪：大于1000Ω或者5倍初始值，持续1μs以上，在首次异常对应循环数的10%测试循环区间内，总计出现9次，即判定失效； 数据记录仪：持续采集，记录至少100次超过限制的数据，用于失效判断，在首次异常对应循环数的10%测试循环区间内，总计出现9次，即判定失效。 板级可靠性BLR是车规芯片区别于普通消费芯片的核心验证环节，依托AEC-Q007分级菊花链设计，搭配标准化PCB载板、温度循环、冲击跌落、循环弯曲三大测试，可覆盖多类车载复杂环境下焊点、键合、RDL、芯片内部布线的多层级失效风险，是保障汽车电子长期稳定运行、实现芯片量产准入必不可少的验证手段。
适用范围：窄间隙焊接工艺，适用于大厚度产品的直缝或环缝的焊接，一般不宜用于角焊缝的焊接。坡口制备：坡口应采用机加工，坡口尺寸精度要求较高，其应用场景受到一定限制，典型坡口形式见图1。焊接方法：窄间隙焊接工艺可以采用，埋弧焊（SAW），氩弧焊（TIG），实芯气保焊（MAG），药芯气保焊（FCAW）。以实芯气保焊（MAG）应用广泛。下面介绍实芯气保焊（MAG）的焊接工艺参数。工艺要点： 1. 坡口角度α=1~2°，可以根据材料厚度调整2. 根部圆弧R=5mm，可以根据材料厚度调整。3. 根部间隙b=0mm4. 根部钝边c=0-1mm。5. 保护气体一般采用富氩气体保护，混合比例为80%Ar+20%CO2。6. 保护气体分两个部分，焊枪保护气（提供内保护）及保护罩气体（提供外保护）。7. 焊接电源要求带脉冲，且在焊接时，应使用脉冲电流焊接。8. 焊丝直径通常选用1.2mm。9. 焊前的坡口准备要清理干净，没有油污，铁锈，灰尘层间温度应不超过120度。10. 焊前的预热根据材料的材质，材料的厚度进行，见图211. 焊接时，应摆动，防止摆动不到位导致的侧壁未熔合。见图312. 打底焊接电流240A-260A，电压26.5V-28.5V左右。13. 填充盖面电流220A-250A，电压24V-27V左右。14. 层间道间的清理应到位，确保没有焊渣。15. 热输入：1-2KJ/mm为宜。16. 焊机宜有收弧功能。17. 一般不宜中途停弧，因为焊道窄，熔池深，凝固快，较容易产生弧坑裂纹。18. 如果需要中途停弧，应检查有无弧坑裂纹。19. 如果有裂纹，应彻底清除干净，并经PT或VT检验合格后，方可进行下道焊接。 图1 图2 图3 关于我们SGS焊接与粘接认证服务，致力于为优秀的工业制造企业提供全面一站式的资质认证与专家级焊接粘接技术支持服务范围涵盖轨道交通、汽车制造、风电储能、航空航天、钢结构等核心工业领域提供企业资质认证和人员资质培训服务，具体项目包括EN17460/EN15085/ISO3834/ISO21368/EN1090/国际标准焊接工艺评定与焊工资格考试/粘接工艺评估与测试等， SGS致力于成为您值得信赖的专业合作伙伴。 SGS简介 SGS是国际公认的测试、检验和认证机构。我们的100,000多名专业员工分布在115 个国家及地区的2,500多个分支机构和实验室，构建起全球化服务网络。凭借超过145 年的卓越经验和瑞士公司特有的精准度，我们帮助企业达到质量、合规与可持续发展的最高标准。
我们在焊接工作试件或考试中，对角焊缝而言，一般是通过破断试验进行现场评估。在评估试验过程中经常发现角焊缝根部存在长条状气孔。由于这种气孔存在于焊缝根部，表面上根本不可能发现，其缺陷的隐患性非常大。在重要的结构上，其产生重大失效的风险也非常大。所以探寻其发生的原因，采取预防根部气孔发生的措施就显得非常有必要的。 缺陷状态： 图1 图2 形成机理：通过仔细观察，发现气孔内表面有氧化色。表明气孔内存在氧化性气体，且经过高温。由此判断气孔形成于焊缝在进行熔敷的过程中。初步判断缺陷的形成机理是由于气孔形成在根部，在向焊缝表面运动的过程中，还未到达表面，焊缝熔池就凝固了，从而形成了一个从根部开始，止于焊缝中部的长条状气孔。 缺陷检测：此类缺陷，在焊缝表面看不出任何异常，用MT检测也不可能检测出来。唯有通过破坏性检测，如宏观或破断才能使其现出原形。 产生原因：1）焊前未打磨和除锈除油处理，特别是母材的切割口处。2）气体管路老化，有漏气。3）喷嘴有焊渣，堵焊枪了。4）气体流量不足（或流量过大）。5）气瓶没气或气压不足。6）气体纯度不达标（比较难发现）。7）焊接环境有风扇吹（夏天尤其注意）。8）送气管道里面有水未及时排放（如果是管道送气）。 采取对策：1）首先应查明原因，查原因时，逐一排查上述各项可能因素。2）确定原因后，采取相应改进或更换措施。采取措施后，一定要再次进行试验，因为有时缺陷由多个因素共同导致，可能有好几个因素。如果现象消失，说明改进或更换措施有效。3）如果是气体质量不达标，最好更换气体供应商。 关于我们SGS焊接与粘接认证服务，致力于为优秀的工业制造企业提供全面一站式的资质认证与专家级焊接粘接技术支持服务范围涵盖轨道交通、汽车制造、风电储能、航空航天、钢结构等核心工业领域提供企业资质认证和人员资质培训服务，具体项目包括EN17460/EN15085/ISO3834/ISO21368/EN1090/国际标准焊接工艺评定与焊工资格考试/粘接工艺评估与测试等， SGS致力于成为您值得信赖的专业合作伙伴。 SGS简介 SGS是国际公认的测试、检验和认证机构。我们的100,000多名专业员工分布在115 个国家及地区的2,500多个分支机构和实验室，构建起全球化服务网络。凭借超过145 年的卓越经验和瑞士公司特有的精准度，我们帮助企业达到质量、合规与可持续发展的最高标准。
在微电子制造的精密世界里，一场看不见的"化学战争"正在洁净室内悄然进行。真正拖垮产品良率的，往往不是那些肉眼可见的颗粒粉尘，而是一种更为隐蔽的敌人——空降分子污染（Airborne Molecular Contamination, AMC）。看不见的杀手：为何分子比颗粒更危险？无尘室可以精准控制颗粒粉尘，却在AMC面前屡屡受挫。与常规颗粒杂质不同，AMC以气态分子的形式潜伏在工艺空腔、设备夹层、腔体缝隙等死角中，包括酸/碱性气体、可凝有机物、挥发性有机物等。它们具有一个致命特征：肉眼完全不可见，传统HEPA滤网无法拦截。这些微量分子级污染物会在工艺空腔内持续累积，造成光刻胶变形、晶圆表面污染、线路腐蚀，最终导致良率异常波动。正如业内所言：颗粒好控，分子难防；明面洁净、死角藏污。先进制程的管控，不止于洁净度，更要攻克空腔隐蔽式AMC污染，从死角通风、化学过滤、全域监测杜绝隐形损耗。 SEMI F21：AMC的五大分类体系为规范洁净环境中的分子污染控制，SEMI发布了《SEMI F21—Classification of Airborne Molecular Contaminant Levels in Clean Environments》，将AMC划分为五大类别： 根据污染物浓度水平进一步划分不同等级： 不同类型AMC对半导体制程的影响AMC空降分子污染也因不同分类与不同等级，对制程与产品产生不同性质与严重性的影响： MA（酸性气体） : 腐蚀铜/铝互连线路、侵蚀光罩上的铬膜、让接点电阻飙高 MB（碱性气体）: 让化学增幅型光阻（CAR）的酸触发反应被中和，造成T-topping（线宽上方膨大），这在EUV微影的极窄线宽下是致命的 MC（有机可凝物）: 在晶圆表面凝结成奈米级有机薄膜，干扰闸极氧化层的成长均匀性 MD（掺杂物）: 硼 / 磷沉积在晶圆表面，直接改变 MOSFET 的阈值电压——最隐蔽的污染 MM（奈米金属颗粒）: 造成电路漏电流，线路短路及改变阈电压 有机气态分子的精细化管控随着制程精度不断提升，SEMI F21的分类标准在有机气态分子部分已难以满足业界对污染物的追踪与监控需求。业界已将有机气态分子进一步细分为： 总挥发性有机气体含量 (TVOC) 可凝缩有机气体含量 ( VOC-cc) 不可凝缩有机气体含量（VOC-nc） 难熔性有机气体含量（VOC-rc） 针对不同制程工艺要求，需对上述有机气体含量分类设定限值并进行严格管制。 SGS AMC检测服务针对半导体、先进封装、电子制造及高洁净环境等，SGS可提供一站式AMC检测与评估服务： MA、MB酸性与碱性空降分子污染采样与分析 MC可沉降物质及有机气体分子采样与分析 MD参杂性空降分子污染采样与分析 MM金属空降分子污染采样与分析 硫化物分子污染采样与分析 高效滤网及化学滤网过滤效率分析 AMC污染解决方案 可定制的服务模式 委托SGS样品采集分析：适合没有现场采样设备及经验的客户，由SGS工程师到现场进行专业采样，避免采样过程的失误与污染。 客户自行采样后委托分析：客户希望自行采样时，SGS可协助建立采样能力，实现时间与成本的优化。 采样设备租借及能力建设打包方案：SGS提供采样设备租借、采样教育训练课程、采样能力建置的一站式服务。
随着企业规模持续扩张，管理体系认证已成为企业提质增效、夯实市场竞争力的重要基础。然而，在长期的合作过程中，不少企业发现原有的认证机构在服务质量、响应速度或体系整合能力上，已逐渐难以满足公司新的发展需求。 “想换一家更合适的认证机构，但又怕操作不当导致证书断档，该怎么办？”这成为了许多企业管理者心中的隐忧。事实上，只要规范办理“认证转移”，企业可以实现无缝衔接，保持认证连续性，不仅保留认证范围、认证历史和符合性记录，业务也不受中断影响。 从源头选择具备良好口碑、正规认可资质的认证机构至关重要——认证能否持续有效、企业能否长期安心取证，取决于机构的专业技术能力、公正性及官方认可资质。虽然业内通常不建议在认证周期中途更换机构，会产生额外的协调与行政工作。但如果因服务质量、审核员资源、业务需求变化、更广泛的地域覆盖需求或认证机构认可状态变化等情况需要转换，这本身是一项被认可的正式流程。只要管理得当，就不会影响认证状态。 面对繁杂的实操细节，时间紧张的企业往往容易陷入困惑。为此，SGS专门梳理了更换认证机构（CB）的常见问题解答，助力企业平稳、合规地完成认证转移。 “转机构”常见问题答疑 Q 办理转机构需要满足哪些条件？ A 仅需满足三项基础条件, 企业所持有的证书必须有效（现行有效且处于有效期内），证书为带认可标识的证书; 原认证机构认证业务正常运行，不存在认可资格到期、被暂停或撤销的问题; 上一次审核开出的所有未关闭不符合项已全部整改关闭。 满足以上三点，转移流程即可顺畅常规办理。 持有质量管理体系、 环境管理体系、职业健康安全管理体系、信息安全管理体系等认证证书的企业，还应由拟转入的认证机构，遵循中国认证认可协会的行业自律公约：《认证机构公平竞争规范——与认证证书有关的有违公平竞争行为约束》，向“认证认可业务信息统一上报平台”申请转换并获得通过。（注：须使用CCAA规定格式的书面声明） Q 认证周期中途可以更换认证机构吗？ A 可以。在三年认证周期内，您可随时更换认证机构。原证书持续有效，无需重新开始认证流程。 Q 更换机构后，原有证书及取证历史是否保留？ A 可以保留。认证转移认可企业现有有效证书，企业主体信息不变，保留认证追溯记录和历史信息，全部由新认证机构承接。 Q 多久能完成认证机构转换？ A 关键是要尽早启动流程。新机构需完成简短评审后换发新证书；若临近审核或证书到期，建议应提前规划以避免出现空档期，实现按时平稳过渡。 Q 认证转移完整流程分哪几步？ A 转移流程仅4个简易步骤： 1. 联系具备正规资质的新认证机构（如SGS），提交认证转移申请。新认证机构在“认证认可业务信息统一上报平台”上申请转换，并获得CCAA 批准。 2. 转换前预评审：新机构评审企业现有证书、认证范围、最近一次认证周期内的历年审核报告，核验全部资料真实有效。 3. 核对企业信息，确认认证范围、证书编号等内容无误。 4. 换发新证书，认证完成转移，原有审核周期不变，后续由新机构接续开展。 简言之：一次对接、一轮资料评审，即可完成无中断机构更换。 Q 更换机构后，企业客户是否会看到认证中断？ A 不会。提前规划、规范操作即可保持认证连续有效，持续满足客户、法规及环境合规要求，无任何认证空档。 简化认证转移，全程无忧 作为国际公认的测试、检验和认证机构，同时也是规模卓越的ISO体系认证发证机构，SGS为企业提供无缝衔接、省心高效的转机构服务。 选择SGS，您将享受以下服务优势： 高效进度反馈：快速出具证书评审结果与转移时间规划 零中断：同步衔接原有审核计划，认证全程持续有效 全面资料核验：完整核查证书及全部历史审核档案 精细化对接：专人统筹前置评审与年度审核排期 一体化认证方案：可将ISO 9001、ISO 14001等多体系整合至统一认证项目管理 关于SGS SGS是国际公认的测试、检验和认证机构，被誉为可持续发展、质量和诚信的基准。我们的100000多名专业员工分布在115个国家及地区的2,500多个分支机构和实验室，构建起全球化服务网络。凭借超过145年的卓越经验，帮助企业达到质量、合规与可持续发展的最高标准。 SGS管理与保证事业部帮助组织符合众多ISO标准、行业和法规要求，专门为企业提供企业优化和运营效率解决方案，包括管理体系认证、社会责任审核、供应链管理，绿色能源低碳与可持续发展等内容，助力企业加快贸易、传递信任。
在芯片行业，我们津津乐道于3nm制程、算力突破、AI加速，但有一道防线始终低调却至关重要——它不决定芯片能跑多快，却决定芯片能跑多久；它不诞生于实验室的高光时刻，却坚守在量产线的每个批次——ORT（Ongoing Reliability Test，持续可靠性测试），芯片量产质量的"健康巡检官"。 ORT是什么？不是验证，是监控很多人会把ORT与DVT（设计验证测试）混淆，其实二者处于产品生命周期的完全不同阶段： ■ DVT/PVT 是"入学考试"：产品定型前一次性通过全套可靠性考核，证明设计本身具备足够的鲁棒性，是"从0到1"的资质验证。 ■ ORT 是"定期体检"：产品量产后，按固定频次从生产线末端随机抽样，持续施加加速应力，监控量产过程中可靠性水平是否发生漂移，是"从1到N"的动态守护。 简单来说：DVT回答"这款芯片能不能用"。ORT回答"每一批芯片都还靠谱吗"。ORT的核心逻辑，是基于失效物理（PoF）的加速模型，用高温、高湿、温度循环、带电老化等应力，将数月甚至数年才会显现的潜在失效，在短短几百到一千小时内加速暴露出来，从而在出货前捕获工艺波动、物料变更、供应链异动带来的可靠性风险。为什么量产阶段必须做ORT？芯片进入稳定量产，不代表可靠性就一劳永逸。纳米级制造工艺中，任何微小的变动都可能埋下长期失效的隐患： ■ 工艺参数的缓慢漂移：光刻焦距偏移、刻蚀速率波动、薄膜厚度偏差、掺杂浓度微调……这些参数在单批次测试中可能完全合格，但长期累积会导致电迁移加剧、栅氧退化加速，最终引发寿命骤降。ORT就像灵敏的"压力探针"，能在漂移初期就发出预警。 ■ 供应链与物料的批次差异：晶圆厂工艺微调、封装基板供应商更换、键合线材料批次差异、塑封料配方升级……这些变化往往不会触发重新验证，却可能引入全新的失效机制。ORT通过持续对比基线数据，能够及时发现异常批次。 ■ 车规/工规场景的零容忍要求：对于汽车电子、工业控制、通信基站等领域，芯片的使用寿命要求长达10–15年，且一旦失效可能引发安全事故。AEC-Q100等车规标准明确要求，量产阶段必须通过持续可靠性监控确保批次一致性，ORT已成为主流车企和Tier-1的强制准入要求。 ORT核心测试项目：给芯片做一套"深度体检"ORT测试项目并非凭空设定，而是紧密对应真实应用场景中的主要失效机制，参考AEC-Q100、JEDEC等主流标准设计。以下是芯片ORT中最核心的几类测试： ■ 高温工作寿命测试（HTOL） 测试原理：在最高工作温度（车规Grade 1通常为125℃）下给芯片加电并持续运行，加速时间依赖型失效 捕获失效：电迁移（EM）、时间相关介质击穿（TDDB）、负偏置温度不稳定性（NBTI）、热载流子注入（HCI）等芯片内部老化机制 典型条件：芯片最高工作环境温度 / 1000小时 / 额定电压，77颗×3批次抽样 ■ 温度循环测试（TC） 测试原理：芯片在高低温之间反复切换，利用不同材料热膨胀系数差异产生机械应力 捕获失效：焊点疲劳开裂、封装分层、芯片与基板剥离、金属互连断裂 典型条件：芯片存储温度上下限，500/1000次循环 ■（无）偏压高温高湿测试（TH(B)/(b)HAST） 测试原理：高温高湿环境加速水汽侵入封装，引发电化学腐蚀 捕获失效：铝焊盘腐蚀、金属走线锈蚀、引脚漏电、封装界面分层 典型条件：85℃/85%RH 1000小时，或130℃/85%RH 96小时 ■ 其他常规ORT项目 高温存储（HTSL）、低温存储（LTSL） 机械振动与冲击 静电放电（ESD）抽检 闩锁效应（Latch-up）验证 ORT如何真正发挥价值？三个关键原则 ■ 抽样要有代表性：ORT样本必须从量产线末端随机抽取，覆盖不同晶圆批次、不同封装批次，且抽样频次与产量挂钩，才能真实反映量产质量水平。刻意挑选"优等品"测试，ORT就失去了意义。 ■ 基线要稳固，数据要可比：每款产品在DVT阶段建立的可靠性基线，是ORT的"参照系"。所有ORT测试的条件、设备、判定标准必须与基线严格一致，才能有效识别漂移。0失效不代表没问题——失效时间整体前移、参数分布离散度增大，都是危险信号。 ■ 失效必须闭环分析：ORT出现失效，绝不能简单"换一批重测"了事。专业的ORT流程要求：失效定位→失效机理分析→根因追溯→工艺/物料整改→验证闭环。只有把每一次失效都转化为工艺改进的输入，ORT的价值才算真正落地。 SGS微电子服务，您身边的芯片可靠性专家SGS微电子服务深耕半导体可靠性领域多年，可为工规、车规芯片客户提供从DVT验证到ORT量产监控的全周期可靠性解决方案。SGS ORT服务能力： ■ 标准全覆盖：支持AEC-Q100/ Q101/ Q102/ Q103/ Q104/ Q200全系列车规标准，以及JEDEC、MIL、IEC等工规/军规标准，可根据客户产品等级定制ORT方案。 ■ 设备能力强：配备行业先进的HTOL老化系统、高低温循环箱、HAST高压加速箱、高精度电测系统，支持多站点并行测试，保障大批次ORT项目稳定运行。 ■ 全流程专业支持：从测试方案设计、样品制备、应力施加、中间/终态电测，到失效分析、数据报告、整改建议，技术团队全程跟进，帮助客户快速定位根因。 ■ 国际公信力背书：SGS出具的测试报告获得全球主流车企、Tier-1及终端厂商认可，可直接用于供应链质量审核与资质展示。 ■ 一站式服务：可靠性测试+失效分析+材料分析+车规验证+功能安全评估，芯片全生命周期质量需求一站解决。 典型ORT合作模式： ■ 固定频次月度/季度抽样测试 ■ 批次变更、物料切换后的专项验证 ■ 客诉异常后的追溯性复测 ■ 定制化长期可靠性监控方案 芯片可靠性，从来不是一劳永逸的终点，而是持续精进的过程。从设计验证到量产监控，从实验室到生产线，每一颗稳定运行的芯片背后，都有ORT这样默默无闻的"把关人"在坚守。如果您正在规划芯片ORT量产监控方案，或需要车规/工规可靠性验证服务，欢迎联系SGS微电子服务。我们以专业的技术、严谨的流程、全球认可的公信力，助力您的每一颗芯片都经得起时间的考验。
ISO 15614-1全称为《焊接工艺评定 第 1 部分：钢、镍及镍合金的电弧焊和气体焊》，是国际标准化组织（ISO）制定的关于金属材料焊接工艺评定的核心标准之一。其目的是通过系统性试验验证 “焊接工艺规程参数” 的合理性，确保按该工艺焊接的接头能满足预期的力学性能和使用要求。以下我们简单介绍按照ISO 15614-1焊接工艺评定的流程：1. 确定焊接工艺评定方案根据产品的实际生产情况，按照焊接方法，焊接接头形式，焊接位置，母材组别和规格，填充金属类型，预热和热处理等罗列出产品实际焊接清单。按照ISO 15614-1选择合适的工艺评定方案（合适的焊接方法、试验材料组别、试验材料厚度、填充材料等），确保按照方案焊接的试件依据ISO 15614-1覆盖范围能覆盖实际产品的焊接。2. 编制预焊接工艺规程（pWPS）预焊接工艺规程（pWPS，Pre-Welding Procedure Specification）是评定的 “预设方案”，需明确所有计划使用的焊接参数，包括：● 母材信息（牌号、厚度、规格）；● 填充材料（焊条 / 焊丝型号、直径）；● 焊接方法（如 MIG/MAG 焊、TIG 焊、焊条电弧焊等）；● 焊接参数（电流类型及极性、电流 / 电压范围、焊接速度、热输入上限）；● 辅助条件（预热温度、层间温度、保护气体成分及流量、焊后热处理工艺）。pWPS 需基于经验或标准推荐值制定，作为后续焊接试件的 “操作指南”。3. 试件焊接与过程记录按 pWPS 要求焊接评定试件。 ● 试件制备：按照ISO 15614-1要求，准备符合标准要求尺寸的试件● 焊接过程：按照 pWPS 参数执行，同时记录实际参数（如实际预热温度、每道焊缝的电流 / 电压、焊接时间等）4. 试件的测试试件焊接完成后，需通过检验验证接头质量，分为 “无损检验” 和 “破坏性试验” 两类：（1）无损检验外观检查：检查焊缝成形、余高、咬边等，确保无明显表面缺陷；无损检测（NDT）：根据要求进行射线检测（RT）或超声检测（UT），验证焊缝内部是否存在裂纹、未熔合等缺陷（若有缺陷需返修后重新试验）。（2）破坏性试验通过试验评估接头的力学性能是否达标，具体项目根据ISO 15614-1要求准备。常见破坏性试验有拉伸试验，弯曲试验，冲击试验（若有韧性要求），硬度试验和金相试验等。5. 结果判定与文件输出若所有试验结果均满足标准或设计要求，则判定 “评定合格”。最后形成文件，就是一份完整的焊接工艺评定。 关于我们SGS焊接与粘接认证服务，致力于为优秀的工业制造企业提供全面一站式的资质认证与专家级焊接粘接技术支持服务范围涵盖轨道交通、汽车制造、风电储能、航空航天、钢结构等核心工业领域提供企业资质认证和人员资质培训服务，具体项目包括EN17460/EN15085/ISO3834/ISO21368/EN1090/国际标准焊接工艺评定与焊工资格考试/粘接工艺评估与测试等， SGS致力于成为您值得信赖的专业合作伙伴。SGS是国际公认的测试、检验和认证机构。我们的100,000多名专业员工分布在115 个国家及地区的2,500多个分支机构和实验室，构建起全球化服务网络。凭借超过145 年的卓越经验和瑞士公司特有的精准度，我们帮助企业达到质量、合规与可持续发展的最高标准。
您是不是常碰到这些情况？ 客户开始主动关心产品的再生材料使用情况 对接头部品牌，被要求提供再生材料报告？ 或因无法提供第三方证明报告而错失商业机会？ …… 在可持续发展与绿色转型的浪潮下 再生材料（也可称作“再循环材料”）的使用已经非常普及 通过使用再循环材料可以帮助企业降低产品的碳足迹 提升企业的绿色形象 彰显企业责任，开拓更广阔的商业市场 ▶ 哪些企业关心再循环材料？ 一类是产品受到欧盟监管的企业。可持续产品生态设计法规（ESPR）、包装法规（PPWR）、新电池法规，都已经陆续把“再循环材料含量”写进强制要求。 另一类是头部品牌客户。这些企业大都设定了明确的再循环材料使用比例目标，并将目标层层拆解到供应链上，在此趋势下，产品再循环材料含量早已是供应商准入的硬指标。 ▶ 如何证明自己的产品再循环材料含量？ 企业可通过权威第三方检测机构，依据国际标准对产品的再循环材料含量进行测试和认证，向买家提供可信报告，证明产品的再循环材料含量及种类。 什么是再循环含量认证？ 产品再循环含量认证（ Recycled Content Certification，RCC）是由独立的第三方机构，依据国际标准，核实并确认一款产品里的再循环材料含量、种类，并出具全球认可的证书。 RCC 认证的核心是包括两件事： 一是精准计算再循环材料比例。依据国际标准准确核定产品中再循环材料的含量，确保核算结果经得起监管部门和客户的追问。 二是确保企业具备能够稳定生产的能力。该项认证不是仅针对某一批产品的一次性结论，而是通过系统的过程审核确认企业的生产体系能持续稳定地运行，即在批量生产中，稳定维持产品中的再循环材料含量。 此时，“再循环含量”被当作产品的一项特性。要让这项特性可信、可查，就需要通过监管链（Chain of Custody，简称 CoC）来完成可追溯性确认——从再循环材料的来源，到它进入产品的每一个环节，都能沿着一条完整的证据链追溯。 再循环材料有哪些？ 准确计算再循环材料含量的前提是区分材料属性。以下两类再循环材料必须严格区分： 消费前材料（Pre-consumer）：来自生产环节产生的边角料、不良品，即在物料交付给最终用户之前回收再利用的部分。 消费后材料（Post-consumer）：来自消费者用完产品之后回收的材料，比如废旧家电、回收瓶罐再加工。 两者的环保价值和市场认可度并不一样，尤其是消费后回收料，在欧盟法规和大客户采购里通常分量更重。 SGS再循环含量认证服务如何实施？ SGS 面向电子电器行业推出ISO 14021产品再循环含量认证服务。该项服务通过三个核心环节，采用“文件审查 + 现场审核 + 获证后监督”的模式，为企业提供权威可信的再循环材料含量数据。 ► 界定材料属性 严格按 ISO 14021 的定义，对供应链里的消费前、消费后回收材料作准确分类和追溯，避免概念混用、口径不一。 ► 核算含量 依据物料平衡（Mass Balance）体系，科学核定产品（或某个零部件、某段包装）中回收材料的质量百分比。 ► 核查证据链 审核组进入生产现场，沿着监管链（CoC）核对采购记录、生产工单、物料流转等关键证据，确认多批次生产的合规一致性。 认证单元：同一生产商、同一生产基地、同一工艺、同一配方、同一原材料供应商、同一产品类别，记作一个认证单元。 适用范围：覆盖各类电子电器产品及其原材料，包括回收塑料、回收金属等 通过测试与审核后，企业可获颁由SGS出具的认证证书和认证标识使用权。SGS权威报告可助力企业对接高端供应链和买家、顺利进入全球主流市场，拓宽业务边界。 同时，认证标识与证书关联，可张贴于产品或包装上，彰显企业践行绿色环保责任，提升品牌口碑，吸引更多注重环保的合作伙伴，助力长期稳健发展。
ISO 9606-1焊工资格考试 第 1 部分：钢的熔化焊界ISO 9606-1全称为《焊工资格考试 第 1 部分：钢的熔化焊》，是国际标准化组织针对焊工及焊接操作工资格评定制定的核心标准。该标准的核心目的是通过系统性考试，验证焊工能否在特定焊接工艺条件下，稳定生产出符合质量要求的焊缝，确保焊接接头的可靠性。以下我们简单介绍按照ISO9606-1的焊工评定流程： 01 确定考试方案根据产品的实际生产情况，按照焊接方法，焊接接头形式，焊接位置，母材组别和规格，填充金属类型，预热和热处理等罗列出产品实际焊接清单。 按照ISO 9606-1选择合适的焊工评定方案（合适的焊接方法，合适的试验材料组别，合适的试验材料厚度，合适的填充材料等等），确保按照方案焊接的试件依据ISO 9606-1覆盖范围能覆盖实际产品的焊接。 02 文件与试件准备 焊接工艺指导书WPS：编制WPS(适用于已完成PQR)或者pWPS(适用于没有PQR的情况，焊工评定可以和焊接工艺评定同时进行) 试件制备：按照ISO 9606-1要求，准备符合标准要求的试件。 03 考试过程与参数记录 焊工按照WPS或者pWPS完成试件的焊接。并记录焊接参数等信息。 04 试件的测试 试件焊接完成后，需通过检验验证接头质量，分为 “无损检验” 和 “破坏性试验” 两类： （1）无损检验常见的无损检测有：外观检查：按照ISO 17637对试件外观进行检查无损检测（NDT）：根据要求进行射线检测（RT）或超声检测（UT），验证焊缝内部是否存在缺陷。 （2）破坏性试验常见破坏性试验有弯曲试验，断裂试验和宏观金相试验等。 05 结果判定与文件输出 若所有试验结果均满足标准或设计要求，则判定 “合格”。 最后形成文件，就是一份完整的焊工评定。 关于我们 SGS焊接与粘接认证服务，致力于为优秀的工业制造企业提供全面一站式的资质认证与专家级焊接粘接技术支持服务范围涵盖轨道交通、汽车制造、风电储能、航空航天、钢结构等核心工业领域提供企业资质认证和人员资质培训服务，具体项目包括EN17460 / EN15085 / ISO3834 / ISO21368 / EN1090 / 国际标准焊接工艺评定与焊工资格考试 / 粘接工艺评估与测试等， SGS致力于成为您值得信赖的专业合作伙伴。 关于SGSSGS是国际公认的测试、检验和认证机构。我们的100,000多名专业员工分布在115 个国家及地区的2,500多个分支机构和实验室，构建起全球化服务网络。凭借超过145 年的卓越经验和瑞士公司特有的精准度，我们帮助企业达到质量、合规与可持续发展的最高标准。
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