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干货分享 | 探析PCB图形设计对层间高电压CAF测试的影响：三组案例验证与设计建议
原创
2026-04-15 17:05:00
技术文章
作者： SGS_SEMI
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在层间高电压CAF（Conductive Anodic Filament，导电阳极丝）风险评估中，很多团队更关注材料与工艺，却容易忽略图形设计对局部电场分布的影响。我们在上一篇中提到“线路拐角设计变化会影响高压测试结果”，其核心机理正是电场梯度增强效应。本期结合三组典型失效案例（双85，1000V），用数据进一步验证：有效导体Overlap越长，失效往往来得越早。
先理解一个关键概念：什么是“电场梯度”？
用以下示意图先来简单解释下“电场梯度”：
- 不均匀的介电结构
上图中描绘了PCB的横截面。蓝色的“玻璃纤维布”与绿色的“环氧树脂”构成了复合介质。由于它们的介电常数不同（玻璃6.0，树脂3.2），电场线穿过时会分布不均，更倾向于集中在介电常数更高的玻璃纤维区域。 - 导体形状突变
图中位于顶部的“铜”导体有一个尖角，这是电场增强的关键诱因。这种尖角会导致电荷聚集，从而大幅增强其附近的电场强度。 - 关键界面区域
图中标注了两处电场增加最严重的位置。一处是空气与介质基板的交界面，另一处是玻璃纤维与树脂的交界面。这两处都是材料特性发生突变的薄弱点。
数据图含义：红色代表高电场强度，蓝色代表低电场强度，图中颜色变化形象地反映了从铜导体的尖角向外，电场强度迅速衰减的分布。
现象：失效高度集中在“线路边缘”
目前PCB层间高压测试典型的图形设计及失效模式有以下3种，不管哪种图形设计，失效点都发生在线路边缘位置：
用三组案例把关系“量化”
接下来我们结合3个典型的层间高压测试失效案例（双85, 1000V），并采用以下分析方法来进一步验证图形设计的影响。
- 方法（1）：计算所有层间有效导体(即重合部分)的周长，即overlap length
- 方法（2）：根据测试样品的失效时间点，使用Weibull分析出LCI值（80%的置信区间，LCI下限5%）
案例1
案例2
案例3
通过将上述数据汇总可以清晰看到，当有效导体的长度（overlap）越长，LCI 值就越小，测试失效发生的时间就越早。
基于以上案例数据，由此可以推断出：由于电场增强效应，层间高压测试的失效时间与图形有效导体长度（Overlap）呈一定的反比关系；同时，线路拐角在高电压测试中起着不可替代的作用。
希望上述研究能给PCB设计工程师带来一些有价值的思考空间，也希望PCB产品从设计开始，到原材料选择，再到PCB加工流程，每一步都能紧密配合起来，提升产品可靠性。如果您正在进行层间高电压CAF评估或希望从设计端降低失效风险，欢迎联系SGS。
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