第十四届中国半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于8月31日-9月2日在无锡市太湖国际博览中心举办,展会聚焦半导体设备、关键材料与核心零部件,汇聚晶圆制造、零部件、耗材、配套供应链众多从业者,共同交流国产化产业实践。作为国际公认的测试、检验和认证机构,SGS将亮相B3-467B展位,提供从原材料分析到成品验证的多维度技术服务,覆盖半导体材料、设备零部件、晶圆制造、先进封装、化学测试及洁净环境监测等,帮助企业提升产品质量与可靠性水平,满足研发、生产及市场准入阶段的相关要求。欢迎设备厂商、材料供应商、晶圆制造及封测领域等业界同仁到访SGS展位,共探半导体产业高质量发展新机遇!展会信息时间:2026年8月31日-9月2日地点:无锡市太湖国际博览中心SGS展位号:B3馆467B
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