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在电子制造领域,随着电子产品向小型化、高性能化发展,压接(Press-Fit)技术被广泛应用。它是一种将引脚通过机械压力直接插入PCB孔中的连接方式,无需传统焊接工艺。这种技术能够提高生产效率、降低成本,并且在一些对焊接热敏感的元件具有独特优势。然而,为了确保压接连接的可靠性、稳定性和符合相关标准要求,必须对压接过程进行全面的测试,因此,Press-Fit测试成为电子制造质量控制中不可或缺的一环。
SGS微电子实验室拥有全面的Press-Fit测试能力,测试范围覆盖IPC-9797和IEC 60352全球主流标准,包括但不限于:
序号
测试项目
IPC-9797A-2023标准条款
IEC 60352-5-2020-07标准条款
1
目视或光学检查
4.2.1
\
2
针和印制板的尺寸检查
4.2.2
3
附着测试
4.2.3
4
弹力测试
4.2.4
5
切片
4.2.5
6
推入及推入力测量
4.3.1
5.2.2.1
7
贮存
4.3.2
8
伸出侧和插入侧的光学检验
4.3.3
5.2.1.1
9
接触电阻
4.3.4
5.2.3
10
推出及推出力测量
4.3.5
5.2.2.2
11
横截面和纵截面切片
4.3.6
5.2.2.4.2、5.2.2.4.3
12
温度循环
4.4.1
5.2.4.2
14
气候试验顺序
4.4.2
5.2.4.3
15
高温贮存
4.4.3
5.2.4.4
16
流动混合气体腐蚀试验
4.4.4
17
振动测试
4.4.5
18
2000 小时存储
4.5.1
19
晶须检测
4.5.2
SGS在Press-Fit测试认证领域积累了丰富的经验,可以为企业提供一站式解决方案,包括但不限于:
☑ 产品质量提升:确保产品的可靠性和质量一致性。
☑ 生产效率优化:快速定位问题所在,提供相应的工艺改进建议。
☑ 成本控制:优化材料,减少返工的次品。
☑ 风险规避:应对市场风险,保障产品合规,减少投诉和退货风险。
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