实战解决方案
1. 材料选型铁律
选择Tg＞170℃、CTE＜3.5ppm/℃的高频板材，搭配低粗，糙度RTF/HVLP铜箔(Rz≤5μm)，减少高频损耗
2. 激光工艺黄金参数
紫外激光（波长355nm）+能量密度3.5-4.2J/cm² +多脉冲，渐进烧蚀 ，塑造良好孔型
3. DFM设计规范
盲孔直径≤150μm，深径比≤0.8，相邻孔中心距≥3倍孔径，盲孔堆叠≤3阶，增强可制造性
4. 孔金属化监控
盲孔底铜厚度＞6μm，定期检测电镀设备及电镀药水稳定，保证制程稳定
5. 可靠性测试
采用热循环测试、热冲击测试、互连应力测试、插入损耗测试等验证盲孔开路及材料组合的潜在风险
热冲击测试电阻变化率
失效分析黑科技
- 3D X-Ray断层扫描：清晰观察失效位置，精准无损定位微裂纹
3D X-Ray扫描成像示意图
扫描电镜工作原理图
购物车（
0
）
