标准解读 | IPC-6921标准即将落地，有机IC基板可靠性测试迎来统一规范

封装基板作为集成电路芯片的关键载体，在电子封装领域肩负着核心使命 —— 为芯片提供支撑、散热与保护，同时通过内部精密电路实现芯片与电路板的高效连接。然而，长期以来，封装基板行业一直缺乏统一的国际标准，各生产商主要依赖客户的具体要求进行生产，而非遵循通用技术规范。这一现状严重制约了行业的标准化与规模化发展，尤其在国内封装基板产业亟需快速增长的背景下，建立共同准则显得尤为迫切。

为填补这一行业空白，IPC-6921《有机封装基板的要求及验收》标准的开发工作于2022年8月正式立项，由深南电路股份有限公司担任主席单位。历经多年打磨，该标准在2025年8月至10月进入行业投票阶段，全球有机 IC 基板行业即将迎来首个专门针对封装基板的国际标准。

核心内容：可靠性试验要求
IPC-6921重点明确了有机IC基板的可靠性评估体系，通过一系列标准化测试模拟真实使用环境与应力条件，确保基板在不同严苛场景下的性能稳定。主要包括以下几类测试：

• 温度循环测试：主要评估基板在温度变化下的适应性和稳定性。常见测试条件为-65℃至150℃之间往复循环500-1000次，通过高低温气体转换环境模拟实际使用中的温度变化。
• 高加速应力测试(HAST):
  • 在130C、85%相对湿度及2个标准大气压条件下，测试基板的抗湿气能力。
  • 在高温、高湿及偏压条件下进行，能够加速产品的失效过程，快速评估其在极端环境下的性能稳定性。
• 预处理测试：模拟芯片封装完成后在运输和组装过程中可能经历的环境变化，特别是评估吸湿后遭遇高温导致的“爆米花效应”风险。

有机IC基板可靠性试验

行业新篇，SGS赋能规范升级
IPC-6921标准的制定与推行，将扭转有机封装基板领域长期依赖客户定制、缺乏统一标准的现状。该标准全面覆盖从材料选择、工艺控制到可靠性验证的全流程，为行业的设计、生产与验收环节提供权威统一的依据。

作为全球PCB测试与检验龙头企业，SGS微电子实验室积极参与了 IPC-6921 标准的相关制定工作。未来，随着该标准的全面落地，有机 IC 基板行业将正式迈入规范化、高质量发展的新阶段。依托在检测技术、行业经验与全球资源方面的深厚积累，以及对标准核心要求的精准把握，SGS将持续迭代检测技术与服务方案，搭建起标准落地与企业实践之间的沟通桥梁，助力产业链上下游企业实现技术升级与品质提升，与全行业共同构建规范、高效、可持续的产业新生态。