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干货分享 | PCB可靠性测试:IST和TC该如何选择?

干货分享 | PCB可靠性测试:IST和TC该如何选择?

原创
2025-04-16 17:30:00
技术文章
作者: SGS_SEMI
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在当今复杂且精密的PCB实际应用场景中,确保其可靠性至关重要。互连应力测试(IST)与温度冲击测试(TC)作为可靠性评估的常用手段,二者在测试对象、原理机制、适配场景以及所遵循的标准规范等维度,都有着极为明显的区别。

核心区别

核心区别


具体应用场景
IST测试的应用场景

■ 适用领域

  • 高可靠性行业:通信设备、汽车电子(如车载PCB)、航空航天等对热机械疲劳要求严格的场景。
  • 研发阶段:快速验证PCB设计(如导通孔布局、材料选择)和工艺缺陷(如电镀均匀性、孔壁处理)。
  • 生产质量控制:评估批量生产PCB的互连结构一致性,确保符合IPC标准。

■ 典型测试需求

  • 检测导通孔在热应力下的开裂、分层或内层连接断裂。
  • 评估不同板材、电镀药水或工艺参数对互连可靠性的影响。
  • 缩短测试周期,加速产品开发或工艺改进(如对比不同材料的耐热性)。

 

TC测试的应用场景

■ 适用领域

  • 极端环境产品:汽车电子(如发动机控制模块)、航空航天设备、军工设备等需应对剧烈温度变化的场景。
  • 成品可靠性验证:确保PCB组件在实际使用中的耐久性(如消费电子、工业设备)。
  • 材料/工艺认证:验证阻焊层、焊料、封装材料等在温度循环下的性能。

■ 典型测试需求

  • 检测PCB层压结构分层、焊点虚焊、元器件脱落等问题。
  • 评估PCB在温度骤变(如-40℃→125℃)下的电性能稳定性(如电阻、绝缘性)。
  • 模拟实际使用环境(如户外设备经历昼夜温差)。

 

关键技术差异总结

关键技术差异总结


如何选择测试方法?

选择IST测试的场景

  • 需快速定位PCB内部互连缺陷(如导通孔可靠性)。
  • 材料或工艺改进后的验证(如新型板材、电镀工艺)。
  • 高可靠性产品(如汽车电子、通信基站)的早期研发阶段。

选择TC测试的场景

  • 需评估PCB整体在极端温度变化下的耐久性(如消费电子、军工设备)。
  • 符合行业标准(如MIL-STD)的合规性测试。
  • 成品出厂前的最终环境适应性验证。


示例对比

示例对比


总结

  • IST测试是PCB内部互连结构的“精准体检”,TC测试是整体环境适应性的“全面体检”。
  • 两者互补:IST用于早期研发和工艺优化,温度冲击测试用于最终成品验证和行业合规性。
  • 根据测试目标(定位缺陷vs.验证整体可靠性)和资源(时间、成本、设备)选择合适的方法。
本文著作权归SGS所有,商业转载请联系获得正式授权,非商业请注明出处

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