在PCB（印刷电路板）可靠性测试中，导电阳极丝（CAF）测试是评估其在高温高湿环境下长期稳定性的重要手段。然而，在实际测试过程中，工程师常会发现一个令人困惑的现象：被测PCB样品的绝缘电阻值并非持续稳定地下降，而是在某个时间点出现“突然下降”，随后又可能在短时间内“回升”至较高水平（如下图红框所示）。
在不考虑外部因素的影响（如设备，电磁干扰等）的情况下，这一“先降后升”的现象，背后隐藏着怎样的物理机制？
现象本质：CAF通路的动态循环
CAF测试中观察到的阻值“先降后升”现象，其本质并非真正的“自愈”，而是一个动态的、可逆的物理过程，即 CAF导电通路的“形成-断裂-再形成”循环。
流程说明
1. 导电通路建立：随着铜离子在阴极不断沉积，金属铜或铜盐构成的导电细丝逐渐延伸，最终跨越绝缘间隙，建立完整的导电通路。
2. 焦耳热效应：当电流通过高阻值的CAF通路时，根据焦耳定律产生显著热量：P = I² × R由于CAF通路细小，热量无法及时散发，导致局部温度急剧升高。
3. 通路烧断：CAF丝最薄弱处发生熔断，导电通路被物理切断，绝缘电阻迅速回升。
我们可以将这一过程想象为在PCB内部的一条河流上：
- 初始状态：河流无桥，两岸无法通行（绝缘）
- 搭建浮桥：工人（铜离子）沿浮木（基材缺陷）搭建通路
- 桥梁连接：浮桥连通，两岸通行（阻值下降）
- 压力过大：重物（电流）通过，浮桥坍塌（阻值回升）
- 循环往复：条件具备时，重新搭建
CAF测试中阻值的“先降后升”现象，本质上是一个动态的、不稳定的“微短路”过程。它不是一次性的、永久性的短路，而是一种间歇性的、脆弱的电气连接。
现象影响：对可靠性评估的挑战
CAF测试中阻值的间歇性波动，对PCB的可靠性评估构成严峻挑战：
- 传统失效判定标准可能失效
- 单次采样可能错过阻值下降峰值
- 间歇性微短路导致难以复现的故障
- 增加售后维修难度和成本
间歇性失效特征：在实际应用中表现为“时好时坏”的故障现象，对高可靠性应用构成致命威胁。
风险提示：汽车电子控制单元（ECU）中的间歇性CAF短路可能导致发动机控制信号错误，引发动力中断或失控。
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